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全自動(dòng)高精度導(dǎo)熱儀操作說明
一、概述:
材料的熱導(dǎo)率是研究材料物理性能的一個(gè)重要參數(shù)指標(biāo),在航空、原子能、建筑材料,非金屬材料等工業(yè)部門都要求對(duì)有關(guān)材料的熱導(dǎo)率,進(jìn)行預(yù)測(cè)或?qū)嶋H測(cè)定。其測(cè)試方法分為穩(wěn)態(tài)法和動(dòng)態(tài)測(cè)試法,該儀器基于護(hù)熱平板法的原理,兼配相關(guān)國標(biāo)要求,并作出了相應(yīng)的改進(jìn),由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成測(cè)試工作,并對(duì)各狀態(tài)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)字化顯示。亦以可人工完成測(cè)試,滿足了材料檢測(cè)研究部門對(duì)材料導(dǎo)熱系數(shù)的高精度測(cè)試要求。儀器參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T25261 和GB/T 10295-2008。
二、主要技術(shù)性能
1、應(yīng)用范圍
本儀器適用于測(cè)定干燥或不同含濕狀況下勻質(zhì)板狀材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
導(dǎo)熱系數(shù)范圍:0.001~3W/m·K,分辯率0.01 mW/m.K;
2、測(cè)量準(zhǔn)確度: 熱流傳感器:±1.5%,測(cè)試數(shù)據(jù):±1.5%;
3、儀器實(shí)現(xiàn)數(shù)字化及測(cè)溫程度優(yōu)于0.2級(jí),室溫自動(dòng)電子補(bǔ)償,亦可采用外部冰點(diǎn)補(bǔ)償。
4、熱流傳感器靈敏度:優(yōu)于0.47μV·W/M2 ,選用美國進(jìn)口傳感器;
5、試件規(guī)格:≥φ50×(1~40)mm、50×50×(1~40)mm;
6、溫度范圍:
6.1、冷板溫度:0℃~70℃,分辯率0.01℃;
6.2、熱板溫度:室溫+5℃~120℃,熱板溫度控制穩(wěn)定度:0.02℃;
7、測(cè)量結(jié)果,準(zhǔn)確度:±1.5%
重復(fù)性:±1%
8、壓力控制范圍:最大500N,分辯率0.1N;
9、厚度測(cè)量范圍:最大50mm,分辯率1μm;
10、可連接上位機(jī)(實(shí)際計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試,在穩(wěn)態(tài)條件下只需5分鐘可測(cè)試一組數(shù)據(jù))。
11、可顯示實(shí)驗(yàn)參數(shù)、曲線,并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
12、實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試方法;參比對(duì)照,有助于進(jìn)一步對(duì)材料導(dǎo)熱性能的對(duì)比研究。
13、工作條件
①環(huán)境溫度 10°~35℃
②相對(duì)濕度 ≤80%RH
③室溫要求穩(wěn)定 日平均溫度波動(dòng)≤±1.5℃
14、試件規(guī)格:≥φ50×(1~40)mm、50×50×(1~40)mm
要求與極板接觸面平整。(可采用導(dǎo)熱膏連接接觸面)
三:儀器裝置
儀器由高精度穩(wěn)壓電源內(nèi)置,測(cè)溫儀表;上極板加熱器,上、下極板,測(cè)溫?zé)犭娕迹聵O板恒溫水糟,計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)組成。
1、試件部分:包括恒溫裝置,10-75℃
2、加熱系統(tǒng):上極板溫度加熱器和計(jì)量功率加熱器。
3、保護(hù)熱板層
4、測(cè)溫系統(tǒng):采用數(shù)顯示高精度儀表,保證其精度和穩(wěn)定性,并實(shí)現(xiàn)零點(diǎn)內(nèi)部補(bǔ)償。
5、計(jì)量采用進(jìn)口熱流傳感器,精度優(yōu)于1%。
6、計(jì)算機(jī)測(cè)試部件,包括,計(jì)算機(jī)一套和通訊組件及軟件:
四、操作步驟
(一)對(duì)試件的要求:
1、取樣應(yīng)從樣品材料中均質(zhì)部位處取。
2、取樣大小成型尺寸不能大于50×50×(1~40)(mm)
3、取樣后將試樣表面平整處理。
4、試件兩表面應(yīng)平行,且厚度均勻,與極板接觸面應(yīng)平整且結(jié)合緊密試驗(yàn)時(shí),可在此面涂上一層相同材料的粉狀料或涂上一層高溫導(dǎo)熱膠,不能含雜質(zhì)及灰塵。
5、粉狀材料用圍框的辦法按上述原理處理。
6、試驗(yàn)前應(yīng)用游標(biāo)卡尺,精確測(cè)量樣品厚度,精確到0.01mm。或采用其它方式測(cè)量樣品厚度,檢測(cè)四個(gè)點(diǎn),取平均值為厚度,(單位為毫米),設(shè)備自帶測(cè)厚裝置的可忽略此步。