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PS導熱儀操作說明

點擊次數:2243     更新時間:2021-04-25
  PS導熱儀操作說明
 
  一:儀器概述
 
  該熱物性測試儀采用先進的瞬變平面熱源法及縱向熱流技術,具有方便、快捷、精確的特點,可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔,適用的熱導系數范圍0.015-100W/MK之間,適用樣品類型:固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. ,但它也使用熱結構-函數分析以使結果更精確,符合MIL-I-49456A,絕緣片材,導熱樹脂,熱導玻纖等。
 
  該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業普遍使用,也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料,接觸壓力范圍在10~550psi(70~3800Kpa)手動加壓或液壓,樣品溫度范圍為15~70℃,也可到600—1000℃,后者需要定制裝置。
 
  二:主要技術參數
 
  1. 樣品尺寸:直徑10-30mm,厚度2-10mm
 
  2. 導熱系數范圍:0.005—100 W/mK,精度3%,精度≤±3%,重復性≤±1%
 
  3.熱擴散率測量精度:5%
 
  4.比熱測量精度:7%(需配比熱測試模塊)
 
  5. 溫度范圍:室溫—1000度(精度±1攝氏度)
 
  6.配有完整的測試系統及軟件平臺。
 
  7.操作采用全自動熱分析測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
 
  三:原理簡介
 
  熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數據,DRX-II系列熱流儀因為采用絕對校準裝置而使其具備了*精度和準確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應許多行業。原理:熱流分析基于以下原理:如果一薄片的熱傳導率為λ(kcal/mh℃),厚度為d(m),將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后,穿過薄片的熱傳導強度Q(kcal/m2•h或W/ m2)可由以下公式得出:
 
  Q=λ/d ×△T
 
  式中△T=薄片兩邊的溫度差,λ,d均為已知數據。
 
  主要特點
 
  1. 全自動操作,包括軟件
 
  2. 可選固定平行板或懸浮測試板(根據用戶需要定)
 
  3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試
 
  4. 標準計算機接口
 
  5. 內置校驗程序
 
  所有的測試參數以及過程均通過人機交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制,數據顯示簡單清晰,并繪制熱參數對厚度的曲線圖。通過這些數據可以決定表面接觸熱阻以及熱導率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到最佳權衡。設備需要配置溫度控制的循環冷卻水浴,以及一臺聯想臺式電腦,用于運行Windows-XP,電腦與測試設備通過專用接口連接,電源為220VAC/50Hz。
 
  四:數據處理及操作
 
  一:標準測試方法
 
  1儀器對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法,可以應用于厚度在0.02~30mm導熱性單體或復合片材。“熱導”只適用于均質材料。導熱絕緣材料通常是復合材料,其中包括:填料、黏合劑、增強劑,例如:玻璃纖維網狀結構或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂,使用“表面熱導”來衡量均質和非均質材料。計算熱導有一限制條件:必須精確測量試樣的厚度。熱阻的測量數據受到以下因素影響:相關的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。
 
  參考文獻:
 
  ASTM標準:D374,固體電絕緣材料的厚度測試方法;E691,處理實驗室研究的實例,確定測試方法的精確性。E1225,利用G-C-L熱流動技術測量固體熱導。
 
  軍事標準:MIL-I-49456A,絕緣片材,導熱樹脂,熱導玻纖增強。
 
  標準GB5598-85《氧化鈹瓷導熱系數測試方法》等。
 
  2:關于試樣的定義:
 
  1、平均溫度(表面),n-面積測量表示溫度
 
  2、復合材料,由不同部分構成的材料,各部分可以對材料的性能貢獻是成比例的,或是有協同效應。
 
  3、熱加速器/傳感器,由絕緣線圈裝配組成,可以提供可測量的熱量并可以應用于判斷溫度。
 
  4、均質材料,材料具有穩定的性能,其性能與材料的位置不成函數關系。
 
  5、熱導系數(λ),熱導的時速,在穩定條件下,通過單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。
 
  6、熱阻(θ),材料對熱流動的阻礙。
 
  7、界面熱阻(RI),溫度的不同會在試樣表面之間的相關扁平面上產生熱流動。試樣的冷熱表面得到了測量。
 
  8、熱阻系數,它是熱導的倒數。在穩定狀態條件下,在與單元熱流等溫面垂直方向上的斜率。
 
  3:符號的定義
 
  1、λ-熱導,W/m·k
 
2、
-與試樣相關的高溫面的溫度,K 3、
-與試樣相關的低溫面的溫度,K
5、A-試樣面積,m2
 
  6、X-試樣厚度,m
 
  7、Q-熱流速,W(J)/S
 
  8、q-熱流或單位面積上的熱流密度,W/ m2
 
  9、α-加速器/傳感線圈的電絕緣溫度系數
 
  10、I-電流,A
 
  11、θ-熱阻,K·m2/W
 
  測試方法的計算
 
  在沒有使用熱量計時,熱流用以下公式計算:
 
Q:熱流量 W
 
  V:加熱器的電壓
 
  I:加熱器的電流
 
  2、試樣導熱系數的計算
 
  Q:熱流,
 
  d:試樣厚度,
 
  A:試樣受熱面積,
 
  TH :試樣熱面溫度,
 
  TC:試樣冷面溫度,
 
  從單層或是多層試Q樣的熱阻—各自的試樣厚度的平面圖中得到熱導。在平面圖中X軸表示試樣厚度值,Y軸表示試樣熱阻值。
 
  熱阻-厚度曲線是一條直線,其斜率是表面熱導的倒數。在零厚度處的截距是界面熱阻,RI是試樣的特性。
 
  另一種方法是用最小平方值法計算斜率和截距。
 
  五:軟件的操作及安裝
 
  1:軟件的操作環境:windowsxp/sp2簡體中文操作系統,office2003完整安裝。
 
  2:用隨機所帶光盤,按提示安裝到文件路徑。
 
  3:軟件升級到相關控件或與我公司技術部聯系。
 
  4:軟件軟件操作全中文式。隨機所帶光盤有說明。
 
  六:設備配置
 
  1、測試主機              一臺
 
  2、計算機(帶打印機)    一套(用戶自備)
 
  3、測試軟件              一套(光盤)
 
  5、數據處理裝置          一臺
 
  6、說明書                一份
 
  7、合格證                一份
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